金钼股份融资融券信息显示,2020年2月27日融资净买入550.13万元;融资余额3.99亿元,较前一日增添1.4%。
融资方面,当日融资买入1744.01万元,融资了偿1193.88万元,融资净买入550.13万元。融券方面,融券卖出8900股,融券了偿5400股,融券余量31.39万股,融券余额214.07万元。融资融券余额合计4.01亿元。
金钼股份融资融券买卖营业明细(02-27)
金钼股份历史融资融券数据一览
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盈透证券出金被拒金钼股份:融资净买入550.13万元,融资余额3.99亿元(http://www.bavoi.com/jingji/3367.html